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TDK Corporation - TDK Corporation (Tokyo Denkikagaku Kogyo) 成立于 1935 年 12 月,其創立宗旨是成為全球首家磁性材料“鐵氧體”工業化生產商。自創立以來,TDK 一直在利用以鐵氧體和陶瓷為中心的材料技術和先進的加工技術發揮材料的最大功用,不斷提供各種產品和服務。TDK 創辦之初的企業理念“以豐富的創造力,回饋文化與產業”直至今天仍在不斷激勵著公司全體員工。


一般等級

產品照片 特點 特點 說明 產品目錄 規格 RoHS認證 REACH認證 型號列表
commercial-general1 General 一般
(Up to 75V)
對應附加了電壓(額定電壓75V以下)的電路的電容器。
1668KB
1764KB
64KB
186KB
型號列表
commercial-general2 Mid 中耐壓
(100 to 630V)
對應附加了較高電壓(額定電壓100~630V)的電路的電容器。
1238KB
63KB
型號列表
commercial-general1 High 高耐壓
(1000V and over)
對應附加了高電壓(額定電壓1000V以上)的電路的電容器。
353KB
1554KB
64KB
型號列表
commercial-lowprofile LowT 低背品 超低背設計,厚度尺寸0.22mm以下。(但是,芯子形狀除外。)
311KB
1231KB
63KB
型號列表
commercial-general1 150°C 高溫保證用 適合最高使用溫度為150oC、容量變化率在±15%以內的高溫環境設備。
705KB
1681KB
64KB
型號列表
commercial-megacap_ Mega 金屬支架電容 使用金屬蓋,吸收熱沖擊、機械應力,高可靠性令人驕傲。
445KB
1022KB
64KB
型號列表
MLCC,Multilayer Ceramic Chip Capacitors,MEGACAP:CAA572 Mega I
LowR
金屬支架電容
(低電阻, 橫向排列型)
采用將數個MLCC橫向疊放的結構,并且最大限度地優化金屬端子材料,在抑制產品高度和電阻的同時,可獲得大容量的電容。
264KB
1021KB
64KB
型號列表
commercial-general2 Soft 樹脂電極品 在外部電極中夾入導電性樹脂層,在抵抗熱沖擊和機械應力方面很有效果。
713KB
1745KB
64KB
型號列表
MLCC,Multilayer Ceramic Chip Capacitors Soft
LowR
樹脂電極品
低電阻
元件的基板焊接面側覆蓋了導電性樹脂層,樹脂覆蓋面積減少,可降低電阻。
258KB
1455KB
63KB
型號列表
commercial-general1 Open 開路模式 將電容器電極的重疊部分集中到單元中央,萬一發生裂紋時也能降低絕緣破壞的風險。
364KB
336KB
63KB
型號列表
commercial-lwreverse L?W 低ESL 逆幾何 在長度方向設置端子電極,ESL變小,一直到高頻領域都有良好的去耦特性。
344KB
1437KB
63KB
型號列表
commercial-uli ULI 低ESL ULI 獨有的內部結構,ESL大幅變小。
282KB
1013KB
63KB
型號列表

高可靠性等級

產品照片 特點 特點 說明 產品目錄 規格 RoHS認證 REACH認證 型號列表
commercial-general2 General 一般
(Up to 50V)
對應附加了較低電壓(額定電壓50V以下)的電路的電容器。
440KB
504KB
63KB
186KB
型號列表
commercial-general1 Mid 中耐壓
(100 to 630V)
對應附加了較高電壓(額定電壓100~630V)的電路的電容器。
428KB
63KB
型號列表


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